整流桥*薄贴片封装DB157S ASEMI12年磐石品质

整流桥DB157S电性参数介绍

DB157S，销售火热到断货真的不是我们的错，好的产品就是会得到大家的赞成票。*薄迷你贴片封装，体积小节省空间，一般比较常用于对体积要求比较严格的电子产品中，比如手机充电器，LED灯饰等。DB157S，DBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是55MIL，是一款*薄插件桥堆。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是55MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.5A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

DB157S尺寸参数介绍

我们一般都是根据它的脚位间距去选择对应的型号，换而言之，也就我们通常所说的整流桥的型号参数。下面我们一起来看一下DB157S这款型号的尺寸参数，它的本体宽度为6.35mm，整体宽度为7.62mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

DB157S，采用环保激光印字打标方式，既环保又高效。强元芯12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心。

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